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新一代MPM 锡膏印刷机

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新一代MPM 锡膏印刷机

发布日期:2019-04-27 作者: 点击:

新一代MPM 锡膏印刷机-Edison


新一代印刷机 MPM Edison 锡膏印刷机DEK印刷机

MPM印刷机Edison Next Generation Printer Platform




 Edison引领先进印刷技术的新一代SMT锡膏印刷机, Edison是Speedline 工程师们对印刷机从头至尾重新考量的结果,运行速度是现有MPM锡膏印刷机的2倍,精准度比现有印刷机高出25%。


Speedline工程师通过减少不必要的位移,减少循环时间和部件磨损,从而提高精准度。Edison MPM锡膏印刷机总循环时间15秒,包括印刷和每块模板擦拭时间,能满足不断增长的更高产能需求,产能是最能与其匹敌的印刷机的两倍。Edison极高的精准度,具有真正的8微米对准精度和15微米锡膏印刷重复精度 (>2Cpk@6σ),并经独立的第三方印刷能力验证机构(PCA)验证。

MPM印刷机

Edison MPM锡膏印刷机对于小孔径(小于0.3mm CSP, 01005)的SMT细间距锡膏印刷,性能表现非常出色。Edison 采用直观的,新的软件操作系统Intueri,更易于设置和操作。Intueri特有Speedline的Open Apps Interface (OAI), 具有革命性的最新“开放式构架”的通信和控制系统使用户可以自行开发能直接整合于MES的应用, 从而达到前所未有的工艺优化和整合,实现工业4.0目标。

MPM锡膏印刷机® Momentum® BTB背靠锡膏印刷机为用户在产线配置上提供最大的灵活性,它可以单独在线或者与另外一台Momentum BTB配置成背靠背,实现2台印刷机双通道产能。因为它比传统Momentum平台短200mm,当配置成背靠背时,节省了地面空间,产量增加而产线长度不变,一台机器宽度实现双倍产能。产线上背靠背放置的两台印刷机可以实现双通道印刷,在单台设备宽度内获得两台设备的产能。双通道产线而不是传统的双侧流回产线先可以大大降低资金要求。双通道印刷方式比单通道配置能够为每平方占地面积带来更高的产量,还能在单条SMT产线上灵活印刷多种产品,例如顶面和底面,同面或者母/女基板。




Edison  MPM锡膏印刷机具有“智能”操作特性,更少操作员干预,能配置成不增加产线长度的背靠背双通道印刷方案。Edison占地面积很小,用户购置成本低,其他明显改进的特性包括EdgeLoc,箔片夹紧系统加上最新的平行运行模板穿梭系统、擦拭、视觉桁架、刮刀头和增强了马达和感应器的适用性。SMT全新贴片机


Speedline Technologies 是全球领先的为PCB 组装和半导体封装业提供工艺技术,解决方案和服务的供应商。公司以美国麻州富兰克林为基地,销售业界知名的五个品牌 – ACCEL 微电子清洗设备、CAMALOT 点胶系统、ELECTROVERT 波峰焊、回流焊及清洗设备、MPM 锡膏印刷系统和 PROTECT 全球保障服务,支持及培训解决方案。


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