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BTU回流炉

  • 所属分类:回流炉

  • 点击次数:
  • 发布日期:2021/07/28
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详细介绍

回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)然后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置较为重要,直接决定回流焊接质量。

回流炉热风回流原理

当PCB进入预热区时,焊膏中的水份、气体蒸发,助焊剂湿润元件引脚和焊盘,焊膏开始软化并覆盖焊盘,使元件引脚和焊盘与氧气隔离;PCB进入回流区时,温度迅速上升,焊膏达到熔化状态,对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头,从而完成了回流焊。

强迫对流热风回流即通过气流循环,在元件的上下两个表面,以相对较低的温度而产生高效的热传递,同时使小型元件避免过热,避免由于单面受热引起PCB变形,PCB上大量的焊点相对均匀地受热,从而实现回流焊接。



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